PCB 覆銅板

描述

印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱爲單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。

覆銅表面略有手指紋、淺劃痕等（裁板時留下），但在使用時經打磨後，不影響實際使用效果。

可以用熱轉印,刀刻,油印,手工繪制等方法來制作成電路板,是電子制作的常用品。